
مولڊ جي مٿاڇري جي خرابي جي اهميت
1. مناسب ڪٺائي: مولڊ جي مٿاڇري تمام گهڻي هموار نه هجڻ گهرجي، ٻي صورت ۾ گئس مولڊ ۽ مواد مان نڪري نه سگهندي، جيڪا مولڊنگ اثر کي متاثر ڪندي. مناسب ڪٺائي هوا ۽ مواد جي چپکڻ کي ڇڏڻ ۾ مدد ڪري ٿي.
2. سينڊ بلاسٽنگ جو عمل: سينڊ بلاسٽنگ سان ٺهيل مٿاڇري جي خرابي هڪجهڙائي ٿي سگهي ٿي ۽ ٺهيل اثر کي بهتر بڻائي سگهجي ٿي.
3. سينڊ پيپر پيسڻ: مولڊ جي مٿاڇري کي سينڊ پيپر سان علاج ڪري سگهجي ٿو، پر جڏهن سينڊ پيپر استعمال ڪيو ويندو آهي، ته مٿاڇري تي نمونا (سينڊ پيپر جا نمونا) ٺاهڻ تمام آسان هوندو آهي، جيڪو پيداوار جي خوبصورتي کي متاثر ڪندو. تنهن ڪري، جڏهن سينڊ پيپر پيسڻ لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي، ته اهو يقيني بڻائڻ ضروري آهي ته متوازي سطحون شروع کان آخر تائين هڪجهڙيون هجن ته جيئن سينڊ پيپر جي نمونن جي خرابي کي گهٽائي سگهجي.
ٺهيل مواد جي چونڊ
جيئن ته بلسٽر مولڊ تمام گهٽ دٻاءُ برداشت ڪري سگهي ٿو، بلسٽر مولڊ مواد جي چونڊ جي حد تمام وسيع آهي. بلسٽر مولڊ مواد جا ٻه وڏا درجا آهن: غير ڌاتو ۽ ڌاتو. اهو بلسٽر مولڊ جي پلاسٽڪ خاصيتن، شيٽ جي ٿولهه، مولڊنگ جو طريقو، پيداوار بيچ ۽ مولڊ جي قيمت جهڙن عنصرن تي ٻڌل هجڻ گهرجي. هيٺيان ڪيترائي مولڊ مواد آهن:
جپسم، پولي يوريٿين رال (PU)، ايپوڪسي رال: ننڍي بيچ جي شين جي پيداوار لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي، وڏي حرارتي توسيع ۽ ڇڪڻ جي کوٽائي جي ڪري، اعليٰ درستگي واري شين لاءِ مناسب ناهي.
اينٽيموني ٽين: نمونن، نشانن يا متن سان ننڍي سائيز جي پلاسٽڪ حصن ٺاهڻ لاءِ استعمال ٿيندو آهي.
ايلومينيم يا ايلومينيم مصر: ايلومينيم مصر جي مولڊنگ مولڊ وڏي پيماني تي استعمال ڪيا ويندا آهن ڇاڪاڻ ته انهن جي سٺي ڪنٽرول ۽ ضمانت واري درستگي جي ڪري.
اليڪٽرولائيٽڪ ڪاپر: بلسٽر ڪَوَر جي اندروني گفا ۾ ڳنڍڻ ۽ ٺهڻ لاءِ اليڪٽروپليٽنگ ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي، ان ۾ گهٽ قيمت، آسان پروسيسنگ ۽ تيز وقت جي پابندي آهي، ۽ ننڍي ۽ وچولي بيچ جي پيداوار لاءِ موزون آهي.
اسان جي ٿرموفارمنگ مشين جي مولڊ جو مکيه مواد 6061 الائي ايلومينيم پليٽ آهي، جنهن ۾ سٺي ڪنٽرول ڪارڪردگي ۽ اعليٰ درستگي آهي. جيڪڏهن توهان مشين بابت وڌيڪ ڄاڻڻ چاهيو ٿا، ته توهان اسان سان رابطو ڪري سگهو ٿا.